애플 DRAM 수급사태 때문에 난처해진 TSMC

1. 애플이 차세대 A칩에 InFO-PoP 방식으로 칩설계를 변경했음. 이방식으로 디램을 SOC다이 위에 적층하면 100제곱미리 여유공간창출 및 칩의 소형화가 가능해짐.

2. 문제는 애플이 10억달러 가량의 칩생산을 의뢰했는데, 칩3사와 자존심싸움 CXMT의 D램공급계약실패로 디램 수급처가 막힘

3. TSMC 입장에서는 가뜩이나 엔비디아,퀄컴,인텔 관련 생산품 재고도 축적해야하는데 발매 8주 남은상황에도 애플이 디램을 안가져옴

4. 해당 공정은 디램없이 패키징하는게 불가능하기때문에 스탠바이상태로 계속 재고를 차지하고있음

5. 애플이 D램협상을 완료하고 D램납품이 TSMC로 된다고 해도 패키징완료까지 최대 2주가 소요된다고함

6. 패키징한 제품의 검수 조립공장으로 부품 이송 제품 조립까지 고려하면 8주는 매우 짧은 시간임

7. 최악의 경우 제품 발표만 하고 출시가 지연된다는 제조회사입장에서 생각하기도 싫은 시나리오까지 성립할수도있는상태임

한줄요약 : 끝내주는 칩설계 능력을 가졌지만, 사방이 적인 애플 거기에 같이 묶여버린 TSMC

앞으로 하이닉스는 어케되는건아요 ㅠ

그걸 알면 주식으로 팔자를 고쳤겠지근데, 디램이 무슨 감자도 아니고 땅파서 나오는게 아니라서 장기적으로 실적은 상승할거임다만, SK회장의 기행 + 월가의 짐승들이 개판치고있어서 솔직히 주가상승으로 바로 이어질지는 모르겠다

내가 인텔에 물려서 거의 2년을 버텼는데 결국 떡상하더라하닉도 대충 2년 붙들고 있으면 오르겠거니 생각하면서 느긋하게 기다리는 중

+30% or 상폐 눈도 깜짝안한다!!!!

가붕아 ㅠㅜ

하지만 이미 오를만큼 오른거라면?

대충 통쾌했다는 콘

삼파 호재냐?

어... 일단 삼파에서 저런 3D계층설계를 생산할수만있다면 호재일듯. 근데 공급사 분산으로 이익극대화의 화신처럼 살았던 애플이 메모리랑 낸드 까지 쥐고있는 삼성전자에 파운드리까지 계약하는 일은 없을것같긴함

애플이 삼파에? 음... 가능성 0은 아니겠지만 좀 힘들지

애플에 붙어먹을땐 좋았제

반대인데 애플이 존나 갑질하던거 이제 벗어난건데

미국인들이 사랑하는 주식이라 나락가게 냅두진 않을 것 같은데 어떻게 되려나

재고는 쌓아놓고 배짱을 부린것인가? (X)성공했다면 싸게 수급할 수 있었나? (X)짱1개램 수급 전략이 실패시에 출구전략이 있었나? (X)쓸데없이 메모리3사 긁을 필요는 있었나? (X)똥쿡 이새낀 대체 플랜B도 없이 뭘했던거임?ㅋㅋㅋ

Tsmc도 저런거 패널티 씨게 물린다고 본거 같은데