SK하이닉스 '하이브리드본딩'.JPG
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HBM 만들 때 D램을 쌓음.
근데 지금 쓰는 방식(열압착 본딩)으로는 16단 넘어가면 한계가 옴
신호 꼬이고 열 관리도 안 되고 그럼.
그래서 SK하이닉스가 들고 온 게 '하이브리드 본딩'이라는 기술
쉽게 말하면 칩이랑 칩 사이에 끼워 넣던 범프(땜납 같은 거)를 아예 없애고, 구리끼리 직접 붙이는 거임.
범프 빼면 칩 사이 간격이 확 줄어드니까 더 많이 쌓을 수 있고, 데이터 속도도 빨라지고, 열도 덜 남.
이번에 장비는 세계 1위 반도체 장비 어플라이드 머티리얼즈랑 네덜란드 BESI한테서 가져옴
참고로 SK하이닉스는 작년에 이미 하이브리드 본딩으로 12단 HBM3 만들어서 성능 테스트까지 통과한 적 있음
16단까지는 안 써도 버틸 수 있는데, 20단부터는 하이브리드 본딩 안 쓰면 물리적으로 안 된다는 게 중론
삼성도 하이브리드 본딩 개발 중이긴 한데, SK하이닉스가 장비 확보 해버림
https://www.creditnews.kr/news/articleView.html?idxno=2678
참고 자료: 카지노 게임 가이드
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댓글 5
CatSlayer님의 댓글
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CatSlayer - 작성일
난 이제 구리만 보면 토할거 같아
마키마의반죽교실님의 댓글
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마키마의반죽교실 - 작성일
??? : 얘들아 ㅠㅠㅠㅠ 구리 아작나
고추장크림흑맥주님의 댓글
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고추장크림흑맥주 - 작성일
Hcb는 삼성이 앞서있을건데..ㅋㅋㅋㅋ kinex만 잇는것도 아니고 개발자체도 삼성이 좀더 앞서잇긴한듯 본더외에도 워낙 신경쓸게 많고 이거 죄다 돈인데 돈찍누 물랑빨 장인이 삼성이다
개드립은처음입니다님의 댓글
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개드립은처음입니다 - 작성일
늘 치킨게임에서 살아남음
고추장크림흑맥주님의 댓글
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고추장크림흑맥주
- 작성일
Hcb가 hbm에서만 쓰일것도 아니고 코모디티는 결국 다쓰이고 로직도 쓰이고 avp까지 다 얽혀있는건데 기술적으로나 로드맵에 맞춘 투자나 앞서있어보이는게 사실..장비도입을 먼저햇단거는 어디서 듣고온건지ㅋㅋㅋㄱㅋㄱㅋㅋㄱㅋ
