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테슬라 TERAFAB은 공수표임

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  • 60 d0a 작성
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https://youtu.be/SPPbSZzoBQA?si=or6XGUef3hYahrYz

 

통근busan이라 두서없이 간략하게 써봄

 

며칠전부터 떠들썩했던 뉴스고 개드립에도 방금 올라왔던데 불가능한 프로젝트임

 

뭐 일론이나 테슬라나 돈 많으니까 인텔을사던 아니면 새로운 파운드리 기업을 세워서 경쟁하는것까지는 되겠지만

더티팹이니, 생산량을 지금의 수십배로 늘리니 전부 현실과 동떨어진 공수표임

 

뭐 되면 좋지 나야 이제 영포티 바라보고 능력없는 떨거지라 가지도 못하겠지만 선후배님들이나 공학계에 새로운 문이 열리니까

근데 절대 지금 비전대로는 될 수 없음

 

반도체 라인을 새로 구상하는게 아니라 반도체의 개발 이후 수십년간 이루어진 모든 개념을 깨부수고 새로운 공정을 창조해야함

 

당장 더티팹

 

뭐 말로는 청정상태는 wafer가 제조되는 국소지역에만 청정이 유지되면 되지 왜 fab 전체가 청정룸으로 유지되냐. 그게 다 돈이다라는데

이미 20년전 200mm에서 300mm로 전환하면서 그 개념대로 class 1에서 class 1000 관리로 바뀜 ㅎ (대충 1입방피트 당 관리되는 먼지개수)

 

wafer가 process를 진행하는 설비 mini environment과 wafer를 보관하는 foup만 class 1으로 유지되고 나머지는 class 1000임.

 

설비를 진공으로 만들면 된다? 반대지 defect을 밀어내려면 양압이 되어야지. 그리고 내가 알기로는 일부공정이 아예 양압설비로 청정관리를 하고있고.

foup도 n2 purge로 양압상태를 강제해서 defect유입을 막음. 실제로 이걸 실수로 꺼버려서 초대형 사고가 나는 경우도 있음(어디라고 말 안함 ㅎ)

 

여기서 fab의 클린상태를 class 1000수준으로도 관리를 안한다면, 뭐 당장 양산이 도는 중에는 문제가 없다고 치자.

 

반도체는 수십시간에서 수십일 단위로 설비 전체를 까뒤집는 메인터넌스 작업에 들어감. 당장 class 1000에서도 작업 한번 하고 나면 컨디션 뒤집어져서 안정화한다고 aging에 수시간 수십시간씩 걸리는데, 청정관리없는 duty fab에서 이 작업을 한다? 설비 버려야함.

 

 

생산량을 여기서 수십내로 늘린다? 애초에 지금 capa 확장 neck이 asml임. 어찌됐든 반도체라는게 필요한 패턴을 그리고 그걸 깎고 이온주입이니 증착이니 배선이니 하는건데 가장 중요한 패터닝용 스캐너를 asml에서 제대로 못 만들고 있음. 당장 일론이 내년부터 트럼프를 뒤에 업고 하삼tsmc전부 스캐너 발주를 금지시킨다음 싹쓸이 해도 그 케파는 말이 안됨. 게다가 이 euv 스캐너라는거 음압설비임. 앞의 더티팹 개념하고 합쳐진다? 셋업 하자마자 쓰레기통 가는거지

 

 

이 모든걸 해결하려면 지금 반도체 8대공정이라는 개념을 싹 없애고 뭐 프린팅을 하던지 어디서 뿅 하고 생성해내는 신공정을 개발해낸다는건데, 당장 그 진부하기 짝이없는 8대공정도 수많은 fail data들을 기반으로 보완되어 쌓여온 결과임. 중국이 아무리 사람을 스카웃하고 기술을 파쿠리해도 수율이 개썩창나고, 일본이 소부장 다 가지고 있으면서 선단공정에서 홀로서겠다고 공수표 던진지 수년째 아무결과도 없는 이유임. 당장 삼성이 기존 노광방식에서 euv 공정 이거 하나 정립하는데 10년동안 반연에서 개지랄쌩쇼염병을 하다가 겨우 양산팹으로 옮기고 나서도 수년동안 처음보는 개같은 사례에 gg칠뻔했고, 중국도 특허 피한다고 몸비틀기하면서 x stacking이니 뭐니 신기술 쇼쇼쇼 하는데 수율 못 잡아서 수년동안 지랄했음. 이걸 일론은 한번에 해결할 수 있다고?

 

물론 일론 대단한 사람맞고 테슬라 무인공장이나 스페이스X처럼 불가능해보이는걸 해낸 사람은 맞음

근데 보링컴퍼니나 로드스터, ㄹ보택시처럼 공수표남발한것도 사실임

 

그냥 하삼tsmc인텔을 전부 테슬라가 사버리는게 더 현실적인 이야기다 라고 생각함

 

 

 

쓰고보니까 독자연구 걸리려나? 근데 댓글로 일론이면 가능하다 뭐 어쩐다 하는거보니 열불나서 써봄

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댓글 15

톤튼정님의 댓글

  • 28 톤튼정
  • 작성일
나는알아듣긴하는데 class1000이렇게써두면 알아보겠냐 개붕아..

d0a님의 댓글

  • 60 d0a
  • 작성일
생각해보니까 그렇네 바꿈

착한말착한말님의 댓글

  • 20 착한말착한말
  • 작성일
입방피트 크아아악

d0a님의 댓글

  • 60 d0a
  • 작성일
양키쉑이들한테 따지십쇼

년전개그님의 댓글

  • 27 년전개그
  • 작성일
이거보고 TSLZ 영끌 풀대출 풀매수 했읍니다

d0a님의 댓글

  • 60 d0a
  • 작성일
테슬라 350층 동무로써 어깨 걸겠읍니다

nullpoint님의 댓글

  • 15 nullpoint
  • 작성일
누구라도 가능하긴 해충분한 시간과 돈이 있으면 ㅋㅋㅋㅋ

무한공백님의 댓글

  • 16 무한공백
  • 작성일
개붕이 말에 공감함. 노광장비 운용하는데 더티팹이라니 차가운 불꽃 같은 소리임

맛이간상태98님의 댓글

  • 22 맛이간상태98
  • 작성일
다들 너랑 비슷하게 생각하고전기차 만든다고 깝칠 때도 내연기관 차들 잘 돌아다니고 세계유수의 자동차회사들이 비웃고우주왕복선 만든다고 깝칠 때도 나사 뿐만 아니라 전세계가 비웃음위에 두개가 하기 쉬운 사업이었느냐?X처음에 다들 전문가들이 너처럼 구구절절 뭐가 이래서 안되고 다 똑같았음나도 반도체는 진짜 어려울거같은데그냥 지켜보면 될듯

끼니는홍차세잔님의 댓글

  • 20 끼니는홍차세잔
  • 작성일
하이퍼루프는 실패했죠?

아냐포저님의 댓글

  • 27 아냐포저
  • 작성일
재산의 반절쯤 써도 어렵나

물고양이님의 댓글

  • 44 물고양이
  • 작성일
AI로 요약해옴일론 머스크(테슬라)가 추진한다는 반도체 파운드리 프로젝트는 **현실적으로 불가능**하다는 내용.핵심 비판 두 가지:**1. "더티 팹" 개념 자체가 이미 낡은 헛소리**- "웨이퍼 주변만 청정 유지하면 되잖아?"는 이미 20년 전 300mm 전환 때 업계가 적용한 개념임. 지금도 FOUP·mini environment만 Class 1 유지하고 나머지는 Class 1000.- 근데 그 Class 1000도 유지 안 하면? 정기 메인터넌스 때 설비 죄다 버려야 함. 청정 관리 없는 팹은 양산 자체가 불가.**2. 생산량 수십 배 확대? ASML 문제부터 못 풀면 공수표**- 지금 반도체 CAPA 확장의 병목은 ASML의 EUV 스캐너 공급 부족. 일론이 삼성·TSMC 발주 다 막고 독점해도 물량 자체가 없음.- 게다가 EUV 스캐너는 음압 설비인데, 더티 팹 개념이랑 합치면 셋업 즉시 고철.**결론**- 이 문제를 해결하려면 반도체 8대 공정 전체를 갈아엎고 신공정을 개발해야 하는데, 그건 수십 년치 실패 데이터 위에 쌓인 기술임. 중국도, 일본도 못 하는 걸 일론이 한 방에 해결? 불가.- 일론이 대단한 건 맞지만 보링컴퍼니·로드스터·로보택시처럼 공수표도 많음.- 현실적인 시나리오는 삼성·TSMC·인텔을 그냥 인수하는 것.

modbus님의 댓글

  • 22 modbus
  • 작성일
이런 **병신** 요약같은거 하지마

개드립은처음입니다님의 댓글

  • 24 개드립은처음입니다
  • 작성일
글잘쓰네 ㅋㅋ

배고픈자님의 댓글

  • 53 배고픈자
  • 작성일
현직자 얘기라 들으니 확 와닫네좋은 정보 캄사
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