TSMC 5.5X 레티클 기반 CoWoS 패키징 98-99% 수율달성
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TSMC가 2029년까지 패키징 기술을 14x 크기로 확장할 계획
CoWoS패키징으로 생산되는제품은 엔비디아 블랙웰,구글 TPU v5, AMD MI300시리즈가 있고, 이번 애플 신형칩셋도 CoWoS_S공정으로 생산된다고함
한줄요약 : 2.5D 패키징으로 99% 수율... 정말 외계인이라도 납치했나;
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댓글 10
잠시만요님의 댓글
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잠시만요 - 작성일
아 완벽히 모르겠다
모텔켈리포니아님의 댓글
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모텔켈리포니아 - 작성일
(대충 지금부터 tsmc주주로써지지를 철회하고 한몸이 된다는 댓글)
M99kg775kg님의 댓글
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M99kg775kg - 작성일
삼전은 뭐하고 있나?
環境安全이經營의第1原則님의 댓글
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環境安全이經營의第1原則 - 작성일
적자극복을 위해 원가 절감거긴 제품 제대로 만드는 것보다 원가절감해서 실적딸치고 MBO 달성이 목표인곳임
밀크쉐이크비빔밥님의 댓글
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밀크쉐이크비빔밥 - 작성일
이자식 임직원이네
딜루도님의 댓글
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딜루도 - 작성일
뭐라도 하겠지 회산데
확증편향님의 댓글
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확증편향
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애초에 삼전은 파운드리에 진심이 아닌듯.. 투자도 tsmc하는거에 비하면 진짜 적게함
주둥이척수반사님의 댓글
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주둥이척수반사 - 작성일
인원도딸리고 투자도안하면서 돈못벌어는 적자부서라고 성과안주고 연구고 생산이고뭐고 조져버리는중
고추장크림흑맥주님의 댓글
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고추장크림흑맥주 - 작성일
이미드 시대는온다
피스트퍼킹님의 댓글
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피스트퍼킹 - 작성일
뭐 대충 진짜 존나 개쩌는거 맞지?
